产品采用黑色、绿色碳化硅砂经研磨分级提纯制成,其粒度均匀、 硬度高、脆性大、自锐性强,适合做半导体硅片的线切割、研磨、抛光以及玻璃、显像管玻壳、金属、磁性材料等材料的研磨抛光加工。呈绿色,硬度高,切削能力较强,化学性质稳定,导热性好。
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